一、排除法

所謂的排除法是通過(guò)拔插機(jī)內(nèi)一些插件板、器件來(lái)判斷故障原因的方法。當(dāng)拔除某一插件板或器件后儀表恢復(fù)正常，就說(shuō)明故障發(fā)生在那里。

二、對(duì)比法

要求有兩臺(tái)同型號(hào)的儀表，并有一臺(tái)是正常運(yùn)行的。使用這種方法還要具備必要的設(shè)備。 具體方法是：讓有故障的儀表和正常儀表在相同情況下運(yùn)行，而后檢測(cè)一些點(diǎn)的信號(hào)再比較所測(cè)的兩組信號(hào)，若有不同，則可以斷定故障出在這里。這種方法要求維修人員具有相當(dāng)?shù)闹R(shí)和技能。

三、觀察法

利用視覺、嗅覺、觸覺。某些時(shí)候，損壞了的元件會(huì)變色、起泡或出現(xiàn)燒焦的斑點(diǎn)；燒壞的器件會(huì)產(chǎn)生一些特殊的氣味；短路的芯片會(huì)發(fā)燙；用肉眼也能觀察到虛焊或脫焊處。

四、替換法

要求有兩臺(tái)同型號(hào)的儀器或有足夠的備件。將一個(gè)好的備品與故障機(jī)上的同一元器件進(jìn)行替換，看故障是否消除。

五、狀態(tài)調(diào)整法

一般來(lái)說(shuō)，在故障未確定前，不要隨便觸動(dòng)電路中的元器件，特別是可調(diào)整式器件更是如此，例電位器等。但是如果事先采取復(fù)參考措施，必要時(shí)還是允許觸動(dòng)的。

六、升降溫法

降溫，就是在故障出現(xiàn)時(shí)，用棉纖將*在可能出故障的部位抹擦，使其降溫，觀察故障是否消除。所謂升溫就是人為地將環(huán)境溫度升高，比如用電烙鐵放近有疑點(diǎn)的部位（注意切不可將溫度升得太高以致?lián)p壞正常器件）試看故障是否出現(xiàn)。由于，儀表工作較長(zhǎng)時(shí)間，或在夏季工作環(huán)境溫度較高時(shí)就會(huì)出現(xiàn)故障，關(guān)機(jī)檢查正常，停一段時(shí)間再開機(jī)又正常，過(guò)一會(huì)兒又出現(xiàn)故障。這種現(xiàn)象是由于個(gè)別IC或元器件性能差，高溫特性參數(shù)達(dá)不到指標(biāo)要求所致。所以，可采用升降溫法。